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제목 ACR5032D 상부케이스 가공
작성자 최**** (ip:)
  • 작성일 2023-08-07 13:45:24
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  • 조회수 4113
평점 0점

안녕하십니까?


ACR5032D 상부케이스의 특정 위치에 20mm 정도의 홀을 뚫으려고 하는데 가공이 가능한가요?

또한 내부 PCB 모양의 알루미늄 속판으로 제작이 가능한가요?

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